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IC逆向分析/反向设计

芯片反向设计的正确实施,对于国内芯片设计产业发展有积极意义。这主要表现在:
1、在项目规划阶段,将反向工程的分析结果交给项目负责人,在其提交的项目可行性报告中包括对参考芯片的评价,通过这一步骤可以评估自己的设计实力,同时帮助指定自己的设计目标。
2、在进行概要设计时(模块划分、布局、电源/地、时钟、衬底耦合、隔离等),充分研究并讨论参考芯片的设计。
3、在选择设计架构时,参考反向工程的结果,最终并不一定要采用和参考芯片一样的技术路线,但是可以促进讨论,采用不一样的架构要有更充分的依据。
4、在具体电路模块的自我设计完成后(注意不是设计完成前),和反向工程的电路模块进行比较,帮助发现问题,确认自己的设计优势。
5、遇到技术难点时,尝试在参考芯片的设计中寻找解决问题的线索。
    新达芯片反向设计服务包括电路提取和电路理解两大工作内容,涉及网表/电路图反向提取、电路层次化整理、逻辑功能分析、版图提取与设计、设计规则检查调整、逻辑版图验证、单元库替换以及工艺尺寸的缩放等方面。
    通过这些逆向分析手段,我们可以帮助客户了解其他产品的设计,用于项目可行性研究、打开思路、寻找问题、成本核算等,比如:在进入新领域之前,评估、验证自己技术方案和设计思路的可行性;通过对市场上成熟产品的研究,协助解决关键性的技术问题;利用已有产品的市场资源,降低进入壁垒,实现更好的产品兼容性等等。
    新达科技认为:
    有些芯片的反向工程可以获得很多有用信息,有些则比较困难,特别是完全通过逻辑综合的ASIC电路,对其进行全电路反向工程没有太大意义,不如进行Top-Down设计。但局部电路的反向分析,例如验证设计框架或者分析信号流在技术上没有问题,且在很多时候是很有意义的。
    对ASIC电路进行局部分析时如果分析内容不多且可以定位分析起点,可以采用跟踪的方法提取局部电路网表,否则必须提取出整个电路网表才能进行分析。
    有时候通过对原芯片的Layout复制和简单修改就可以得到类似的兼容芯片,但这并非一直有效。首先制造工艺的不同是一个障碍,在工艺不同的情况下即使100%复制电路的Layout也不能保证得到争取的结果,对于Analog电路尤其如此;即使不考虑制造工艺的问题,100%的复制在电路规模很大的情况下也不太可行。仿真验证对于芯片设计来说是必要的,是否能够进行有效的电路理解和仿真验证是考验"复制"可行性的关键因素。

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