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芯片代烧/拷贝

    代烧芯片是新达在长期芯片解密过程中为客户提供的配套服务,芯片解密完成后,客户需要将解密的程序代码烧写进新的空片中才能投入应用,但是由于没有专业的烧写工具与技术人员,客户自己烧写芯片便成为难题。
    新达始终坚持客户利益最大化,为免除客户在芯片烧录方面的后顾之忧,我们专业提供芯片代烧服务,而且凡是在我公司进行解密的芯片,我们均免费提供芯片烧录。
    目前主要提供OTPROM、EEPROM、FLASH、MCU等多种芯片类型烧录服务,我们拥有各种先进的烧录编程设备,如IC烧写器、IC转接座、芯片烧录器、芯片测试烧录一体机、BGA烧录座等,可专业、快速进行各类型芯片程序的烧写,不仅保证程序烧写的准确性,同时还充分节省芯片解密——芯片烧录的过程时间,为客户减少成本。
新达科技代烧芯片范围:
IC种类: E(E)PROM / FLASH / Serial EPROM / MPU / MCU / PLD / CPLD 等。
IC 封装:DIP,SDIP,SOP,SSOP,PLCC,MLF,TSOP,TSSOP,BGA,QFP…
IC 包装:Tary,Tube,Tape
IC型号:我们可以烧录的芯片型号,包括AMD,SST,INTEL,AMIC,WINBOND,ATMEL,HOLTEK,FUJITSU…NAND FLASH:SAMSUNG(K9F5608U,K9F2808U,K9F6408U),TOSHIBA等一百余家制造商的近2万种芯片。
芯片烧录方法:
(1) 将一芯片贴装于一主机板上;
(2) 将一烧录文件装入一烧录机台中;
(3) 所述烧录机台通过一并行接口将所述烧录文件传送给所述烧录卡;
(4) 所述烧录卡将接收到的所述烧录文件转换为串行数据;
(5) 所述烧录卡将转换后的烧录文件通过一串行接口传送给所述芯片,对其进行烧录;
(6) 校验所述芯片中的烧录内容是否正确。
    芯片拷贝常被称为芯片克隆、芯片仿制或者抄芯片,简单来说,就是将芯片的电路抄出来,拍照、整理、分析,工程师根据样片IC进行版图设计。版图设计完成后,抽取网络,与电路做比对,得出正确的版图,再做掩膜、流片,完成芯片拷贝。
    新达科技芯片拷贝服务仅限于合法用途,并且主要集中于芯片的反向工程服务,即通过芯片拷贝过程中的对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。我们可以对各种已有的集成电路芯片进行完全仿制设计,也可以在原有芯片的基础上进行部分改动设计、或者对原有芯片进行缩小面积、降低成本的设计。我们根据用户提供的芯片样品,对芯片解剖拍照、提取电路、整理分析,并提供给客户电路图和分析报告,协助客户进行各类技术研究和参考设计。
    我们拥有一支从业多面的高级模拟集成电路设计精英领导的芯片拷贝与反向设计服务团队,在模拟、数模混合信号、SOC芯片设计领域有丰富的正向、反向设计经验,已成功反向克隆多个大规模模拟、混合信号、SOC的ASIC芯片。

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