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MSP430F2274破解之TI高难度芯片解密

  MSP430F2274芯片解密系TI单片机高难度破解芯片之一,也是我司紧跟客户与市场行业的解密需求而专门进行解密技术攻关研究并成功破解的典型芯片型号,现如今,我们不仅具备MSP430F2274单片机IC解密技术,而且对整个MSP系列单片机各型号的芯片解密成本得到很大程度降低,为越来越多的芯片解密客户享受到了实实在在的经济效益。本文以MSP430F2274为例,简单介绍该芯片内部性能特征,帮助广大客户及其他技术工程师对芯片应用特征与加解密性质进行理解。
  MSP430F2274特性
  低电源电压范围,1.8V 至 3.6V
  超低功耗
  激活模式:270μA(在 1MHz 频率和 2.2V 电压条件下)
  待机模式 :0.7μA
  关闭模式(RAM 保持):0.1μA
  可在不到 1μs 的时间里超快速地从待机模式唤醒
  16 位精简指令集 (RISC) 架构,62.5ns 指令周期时间
  基本时钟模块配置:
  内部频率高达 16MHz
  内部极低功耗低频振荡器
  32kHz 晶振
  高频振晶频率高达 16MHz
  谐振器
  外部数字时钟源
  外部电阻器
  具有 3 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_A
  具有 7 个捕获/比较寄存器的 16 位 Timer_B
  通用串行通信接口
  增强型UART支持自动波特率检测(LIN)
  IrDA编码器和解码器
  同步SPI
  I2C
  带内部基准、采样与保持、自动扫描以及数据传输控制器功能的10位200 ksps的模数(A / D)转换器
  两个可配置的运算放大器
  欠压检测器
  串行板上编程、无需外部编程电压、由安全熔丝 实现的可编程代码保护
  引导加载程序
  片上仿真模块
  32KB+256B 闪存存储器
  1KB RAM
  采用38引脚薄型小尺寸封装(TSSOP)(DA),40引脚QFN封装(RHA),49引脚球栅阵列封装(YFF)
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